2016年11月8日，福建物构所牵头承担的中科院“璀璨计划”课题“高光效陶瓷封装技术及应用产品推广”通过“璀璨计划”项目组组织的专家验收。 

该课题面向高功率半导体照明产业发展需求，突破高热导、高可见光透过率荧光陶瓷产业化制备技术和高光效COB陶瓷封装技术，有效解决了高功率LED灯具光源寿命短、光色漂移大和可靠性差等产业化应用瓶颈问题，相关技术成果已实现转移转化，在大功率工矿灯、360度光源、可插式灯具等方面开展了应用与推广，其中200W的LED灯具已在沈阳铁路局长春电务段实现成果应用，部分产品已销往国外，具有良好的产业化应用前景。 

项目实施期间已申请中国专利8件，其中授权发明专利5件、实用新型1件，发表论文3篇。培养博士4名、硕士2名，为合作企业培训应用人才20人。 

近年来，福建物构所在半导体照明战略性新兴产业领域，开发出具有国际领先水平的透明陶瓷封装白光LED的MCOB整体封装技术，技术成果培育出国际第一家规模化生产替代传统LED荧光粉的透明陶瓷荧光体及光源的高科技企业，在国际上首次实现1000W半导体照明封装光源模组的生产，为LED绿色照明进入工业照明、户外照明、特色传统大功率照明市场提供了很好基础，对提高我国LED照明产品国际核心竞争力和促进产业健康持续发展将发挥重要的技术支撑作用。